村田今年末又出新品，這個(gè)新品電容主要針對汽車(chē)ECU（電子控制單元）內所用的處理器用的被動(dòng)器件研發(fā)出來(lái)的。深圳村田貼片電容代理商為你介紹下這個(gè)電容器。

普通獨石陶瓷電容器（左）與LW逆轉電容器（右）的結構

這款村田貼片電容非常薄，電容尺寸為0.5mm×1.0mm×0.2mm。它能夠直接貼裝于處理器封裝背面的焊球之間，故而也能為處理器封裝小型化做貢獻。此外通過(guò)將電容器貼裝于處理器封裝的背面，使電容器與處理器Die(小方塊)的距離比傳統的側面配置更近，能夠進(jìn)一步低阻抗化，從而能夠進(jìn)行高頻特性更優(yōu)異的電路設計。