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人工智能(AI)的飛速發(fā)展正在重塑數據中心的面貌,而作為AI計算核心的AI服務(wù)器,也迎來(lái)了前所未有的需求激增。作為電子設備中不可或缺的基礎元件,多層陶瓷電容器(
人工智能 (AI) 服務(wù)器作為支撐AI模型訓練、推理等關(guān)鍵任務(wù)的核心硬件,正迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)。然而,高容值多層陶瓷電容器 (MLCC) 的供應短缺正在成為AI服務(wù)
近日,三星電機宣布關(guān)閉位于昆山的工廠(chǎng),并正式退出高密度互連(HDI)手機主板市場(chǎng),引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。這一舉動(dòng)并非孤立事件,而是多種因素綜合作用下的戰略性調整,折
韓國首爾 – 全球科技巨頭三星電子近日宣布,已與公司最大的工會(huì )組織——全國三星電子工會(huì )(National Samsung Electronics Union,
高耐溫多層陶瓷電容器(MLCC)在人工智能(AI)服務(wù)器中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。隨著(zhù)AI計算需求的不斷增長(cháng),服務(wù)器的性能與可靠性顯得尤為重要。以下是高耐溫MLC
在現代電子設備中,尤其是人工智能(AI)芯片的設計與應用中,多層陶瓷電容器(MLCC)作為去耦元件發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。去耦電容器的主要功能是平滑電源電壓,減少
iPhone零部件制造商村田制作所的總裁Norio Nakajima近日在一次采訪(fǎng)中表示,該公司正在認真評估印度市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求,并積極模擬加快在印度投資的必
村田電容的溫度系數(Temperature Coefficient of Capacitance,簡(jiǎn)稱(chēng)TCC)是一個(gè)重要的參數,它用于衡量電容器的電容值在不同溫