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三星貼片電容-5G手機應用

這款三星電容是2021年1月20日,推出的電容,主要應用于當下比較火的5G手機的。5G三星貼片電容特點(diǎn):3端子結構減少高頻電源噪音實(shí)現零件實(shí)裝面積最小化;實(shí)現1209 規格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm;使用自主層化技術(shù)及超精密疊層

產(chǎn)品詳情

這款三星電容是2021年1月20日,推出的電容,主要應用于當下比較火的5G手機的。

5G三星貼片電容特點(diǎn):

3端子結構減少高頻電源噪音實(shí)現零件實(shí)裝面積最小化;

實(shí)現1209 規格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm;

使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù);

處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機中應用擴大。

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