這款三星電容是2021年1月20日,推出的電容,主要應用于當下比較火的5G手機的。
5G三星貼片電容特點(diǎn):
3端子結構減少高頻電源噪音實(shí)現零件實(shí)裝面積最小化;
實(shí)現1209 規格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm;
使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù);
處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機中應用擴大。
如需購買(mǎi)或咨詢(xún)三星貼片電容,請直接聯(lián)系我們。
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這款三星電容是2021年1月20日,推出的電容,主要應用于當下比較火的5G手機的。5G三星貼片電容特點(diǎn):3端子結構減少高頻電源噪音實(shí)現零件實(shí)裝面積最小化;實(shí)現1209 規格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm;使用自主層化技術(shù)及超精密疊層
這款三星電容是2021年1月20日,推出的電容,主要應用于當下比較火的5G手機的。
5G三星貼片電容特點(diǎn):
3端子結構減少高頻電源噪音實(shí)現零件實(shí)裝面積最小化;
實(shí)現1209 規格 3端子 MLCC 中業(yè)界最薄厚度 0.65mm;
使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù);
處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機中應用擴大。
如需購買(mǎi)或咨詢(xún)三星貼片電容,請直接聯(lián)系我們。